面向精密芯片贴装的可扩展解决方案
FINEPLACER® femto 2使我们公司能够实现更高吞吐量的高精度倒装芯片贴装操作自动化。随着我们高可靠性光电子收发器业务的扩展，这帮助我们满足了客户日益增长的需求。"
"我们将FINEPLACER® sigma用于多种应用，从简单的芯片到基座贴装，到具有极高精度要求的复杂模块组装。简便的手动操作也使该系统成为低产量研究样品的理想选择。"
"FINEPLACER® pico 2为我们解锁了未曾想象的新市场机遇和可能性，其平缓的学习曲线确保了快速的投资回报。"
"我们最先进的芯片贴片机对我们未来的产品路线图至关重要。它使我们能够为5G/6G构建完整的SiP模块，并简化我们现有元件的生产。衷心感谢整个Finetech团队提供的优质服务以及制造出如此出色的工具。"
"作为工艺自动化工程师，出色的贴装精度和工艺稳定性对开发新工艺是极大的支持。通常，我不必考虑设备精度因素，因为它对整个工艺的影响可以忽略不计。随着更具挑战性的应用不断涌现，拥有像FINEPLACER® femto 2这样可靠的设备真是太棒了。"
"凭借其技术专长和承诺，他们在建立一项要求严苛的SMD返修工艺过程中给予了我们巨大支持。这个项目再次证明了为何我们多年来一直与Finetech成功合作。"
全球领先的创新者和公司的共同选择！
Bonding Solutions You Can Trust — From First Idea to Full Production.
We know the pressure to scale fast while keeping quality high. That’s why our precision die attach solutions fit seamlessly into your process, reduce risk, and adapt from concept to high-volume production, growing with your success.
量产型贴片机 - 自动化高良率芯片贴装与技术灵活性兼具
专为试产线和全面量产而设计，我们坚固、可扩展的系统能以最少的人工投入，提供高精度、工艺稳定性和无缝的工作流程。
它们能轻松适应不断变化的技术趋势，是一项面向未来的投资，确保您的生产始终完美契合。
研发型贴片机 - 多功能且可升级
当需要最高贴装精度、技术多功能性以及快速实现不同组装工艺时，Finetech研发用台式芯片贴片机是您的首选。
所有系统均可灵活配置以满足您的应用需求，并可随时升级以应对新增任务。
这确保了长期可用性，并使每套系统都成为能伴随您项目成长的一项可持续投资。
返修设备 - 适用于完整SMD返修周期的模块化平台
Finetech热风SMD返修工作站能够在单一平台上对电子元件和模块进行专业返修，简化操作并确保稳定、高质量的结果。
我们的系统能精准处理全系列的SMD元件——从小的无源元件到大的BGA——配备定制化工具和处理方案，并完全控制所有工艺参数，提供灵活性和面向未来的性能。
速度最快的生产型FINEPLACER®
自动化的FINEPLACER® femto pro体现了成功的FINEPLACER® femto芯片贴片机平台的精髓，在提供高精度和多功能性的同时，专注于降低单次贴装成本和提升UPH。
对我们而言，创新远不止是一个流行词。它是驱动我们的动力。
在Finetech，我们始终致力于开发不仅反映当前技术水平，更有助于塑造未来的技术。无论是模块化系统、基于人工智能的工艺，还是可持续的系统架构：我们的创新实力是我们身份的战略组成部分。
Finetech博客
关于芯片贴装和先进封装的洞见——创新科技与创意工程交汇之处。
// How Packaging Precision Enables the Quantum Internet
Discover how precision packaging and die bonding solutions enable the quantum internet to scale from research to industry. Learn more about challenges, opportunities, and our role in powering quantum communication.
// Finding the Balance: Throughput, Accuracy, and Simplicity in Scalable Photonics Assembly
Integrated photonics powers innovation from data communications to quantum tech. As devices shrink, production must be faster, cost-effective, and precise. Platforms like the FINEPLACER® femto pro demonstrate how balancing speed, accuracy, and simplicity enables scalable, high-yield photonics assembly.
// Leading Through Uncertainty: What Tariffs Taught Us About Agility
When a sudden US-EU tariff hike hit, Finetech had days to react—or face massive costs. Discover how fast decisions turned chaos into clarity.
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Productronica 2025
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SPIE Photonics West 2026 | 4928
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