了解自动化的FINEPLACER® femto pro如何实现高精度、多功能性和更低的单次贴装成本。
探索先进封装如何推动下一代量子系统的超精密、低损耗集成。
了解超低作用力贴装如何助力可扩展的创新。
工业半导体市场反映了对工业设备的需求,无论是原始设备制造商(OEM)还是电子制造服务商(EMS) – 都对先进封装提出了严格的要求。新设备的设计要求开发灵活性,而合同制造通常侧重于自动化高良率生产 – 两者都需要稳定的质量和可靠的键合。
工业半导体常见于照明系统、建筑和工厂自动化中——在这些领域中,模拟器件、光电器件和传感器代表最高的需求。高度的小型化和芯片密度给封装带来了全新的挑战。
How Finetech supports a fiber laser manufacturer to develop and produce their own high power laser diode pumps.
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