视频库
视频 – 贴片
不断增加和更新的Finetech产品和相应的应用视频，将给您提供针对微组装系统不同案例的概览，同时向您介绍机器设备的功能和工作原理。
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激光激发的反应焊接
Finetech的激光激发模块利用激光脉冲激发或点火反应式焊料片（例如Preforms 或 nanofoils）。激光脉冲时间小于1秒即可达到点火温度，随之附着在焊料片上的反应层快速反应产生热量，加热焊料，快速完成焊接且无需任何额外的冷却需求。
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FINEPLACER® pico 2 - 适用于研发和实验室的手动多功能贴片机
FINEPLACER® pico 2 是一款3微米贴片精度的手动多功能贴片机，具有快速设置和便于操作的特点，这款贴片系统是科研实验室和高等院校实现快速灵活的产开发及原型制造的理想选择。
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FINEPLACER® femtoblu - 芯片到陶瓷基板(CoS）组装
FINEPLACER® femto blu 是一款贴片精度为2微米@ 3 Sigma，具备超低贴片压力的微组装系统，适用于光电应用领域。该视频展示了如何将边发射激光二极管组装到陶瓷基板。
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亚微米探测器键合
包含143,616 个凸点、凸点间距仅50微米的20 x 20毫米的探测器键合。芯片拾取过程中施加可控的压力，并使用可自调节接触面平行的吸嘴工具。
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新品FINEPLACER® lambda 2产品介绍
全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。
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倒装VCSEL键合至光收发模块
利用热压键合技术将垂直腔面发射激光器（VCSEL）键合到光收发模块的基板上，通过VCSEL光圈与基板光孔的对位以实现高精度键合。
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VCSEL与PD正装贴片
使用精密的具有参考标记的吸嘴工具以实现垂直腔面发射激光器（VCSEL）和光电二极管（PD）的正装贴片。这种工艺采用图像对位实现对贴片过程的控制，并使用银浆和固化工艺。
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FINEPLACER® femto 2 –高精度全自动贴片机
分辨率视像对位系统和多色照明。系统还支持工艺气体保护、不同的贴片压力、洁净室等级的工艺环境。
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FINEPLACER® femto 2 –压焊、凸点键合
可以实现多个读出电路芯片在传感器的基板上的精密装配。设备支持甲酸气体还原凸点氧化层，细间距铟凸点阵列芯片压焊，紧接着在惰性气体环境中完成回流工艺。
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FINEPLACER® femto 2 – 芯片翻转模块
集成芯片翻转模块实现了不同尺寸和厚度的芯片的自动翻转。这适用于供料时芯片的键合面是朝上的情况。可替换的模块平台可以适应不同尺寸的元器件。
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FINEPLACER® femto 2 – 基板传送和点胶模块
支持5微米精度的多芯片贴片应用和自动对位，同时也可以作为分拣或辅助模块。基板传送模块以可控的压力拾取、旋转并贴放芯片。点胶模块支持胶粘、锡膏工艺。
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FINEPLACER® femto 2 – 3D操纵杆
3D操纵杆可以让您快速简单地操作设备 – 当您结合视觉系统和测量功能时它将更加实用。您可以通过该操纵杆随意从全自动模式切换到手动模式。无需编程即可得到无与伦比的贴片结果。
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金-金 热超声倒装键合
金-金 热超声倒装键合是在较低温度下的键合工艺，在60 – 100 kHz范围内超声能量、压力及热的共同作用下实现少到中等数量I/O器件的芯片封装。Finetech公司的Fineplacer系统为用户提供更优的视觉对位系统和实时工艺观察能力。
视频 – 返修
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BGA返修流程
对平板电视的PCB进行拆焊、移除残留锡膏和回流。
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移动电话的CSP返修
在一块移动电话的板卡上返修3×3毫米的 µBGA器件。所有的返修流程仅在1台FINEPLACER® core上即可完成。
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BGA植球
这个视频展示了FINEPLACER®热风返修系统返修BGA元器件时安全、便捷的植球工艺。同时还包括非接触式地去除BGA的残留锡膏。
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GPU返修
典型的CPU/GPU返修工艺步骤，包括预先检测、准备基板、拆焊、残余焊料移除、植球、特殊工艺例如印刷锡膏或点锡膏、焊接新的或者返修的元器件和最终视觉检查。
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非接触式移除残留锡膏
该视频展示了吸头和元器件的对位、施加助焊剂和移除过程。
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01005小型被动元件返修
来自工艺观察相机：细间距01005小型被动元件的拆焊过程
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单球植球
来自工艺观察相机：移除BGA的锡球桥接
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QFN拆焊
来自工艺观察相机：移除QFN元器件
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PoP返修
来自工艺观察相机：夹持式的返修吸头用于返修PoP堆叠器件
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QFN返修
QFN/MLF锡膏直接印刷模块。不需要额外的回流过程再把锡膏转移到元器件上。对元器件来说最小的热负载，保证QFN返修的质量。
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µBGA拆焊
来自工艺观察相机：µBGA的拆焊过程