Bonding

在越来越大的芯片上，更高的像素/量子位计数和互连密度的需求正在推动芯片技术的融合和单片集成。这导致对细间距微型铟凸点互连（IBI）倒装芯片键合解决方案的需求增加。

标准IC封装及日益增长的焊盘引脚受制于越来越大的容量、增长的成本、增长的引线电阻和寄生电感…

光模块是光器件和电器件的封装组合体。例如在光电信号互相转换的通讯技术里包含这些应用。

超声/热超声键合常见于引线键合，同时也适用于倒装芯片键合。超声波可以实现稳定的机械连接和电连接。

热压键合是一种快速简单的方式将倒装芯片可靠地互联起来。正如它的字面意思，这种键合方式需要借助温度和压力。

金锡(Au/Sn)共晶焊料是一种坚硬的锡合金，常用于高键合要求的微电子和光电器件。它们往往有不同的形态，例如预镀、焊膏或焊料片。

在两个键合物之间，有多种施加胶粘材料的方法：点胶、丝网印刷、蘸胶或作为中间连接用途的薄膜。

射频芯片在工业和消费电子类产品中的使用越来越多。射频芯片的尺寸从若干毫米至数微米，而基板轻薄、柔性好且容易产生热应力。

焦平面阵列（FPA）是具有一个二维探测器像素阵列的传感器，例如：将红外线或X光定位于光学系统的焦平面。